行業(yè)應(yīng)用:
1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。
2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。
3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。
4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。
機(jī)器優(yōu)點(diǎn):
1、配置高功率激光器,對(duì)厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔,最小孔徑可達(dá)100μm。
2、進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái),有效行程為500mm×350mm,重復(fù)精度為1μm,定位精度≤±3μm。
3、激光切割頭Z軸動(dòng)態(tài)調(diào)焦自動(dòng)補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。
4、CCD視覺自動(dòng)抓靶定位,支持多種視覺定位特征。
5、自助研發(fā)軟件Strongcut,激光能量在軟件中可調(diào)節(jié)控制。
QCW光纖激光微細(xì)切割鉆孔系統(tǒng)