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山東金鼎電子材料有限公司創(chuàng)辦于2007年12月,公司位于山東濟(jì)南鋼城高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專門從事?lián)闲愿层~箔板(FCCL)、導(dǎo)電膠、ITO膜等電子材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。 公司占地總面積260畝,建有國際先進(jìn)的撓性覆銅板流水生產(chǎn)線8條,無膠壓合線4條,真空濺射法生產(chǎn)線6條,同時具備三種工藝方式(涂布、層壓、濺射)生產(chǎn)產(chǎn)品的企業(yè),目前公司可批量向市場供應(yīng)有膠單、雙面撓性覆銅板800萬平米、無膠撓性覆銅板(2L-FCCL)200萬平米,導(dǎo)電膠8萬平米,產(chǎn)品被廣泛用于高檔智能手機(jī)、汽車、通訊設(shè)備-手機(jī)、航空航天、計(jì)算機(jī)、可穿戴織物,醫(yī)療器械以及其他高檔電子產(chǎn)品中。 公司現(xiàn)有員工190人,其中技術(shù)研發(fā)人員64人,大專以上人員92人,含中國工程院院士1人、國家“萬人計(jì)劃專家”1人、“泰山學(xué)者”1人、外國專家4人、博士3人、碩士6人、高級工程師12人?! 」炯夹g(shù)力量雄厚,擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),先后成立了“山東省企業(yè)技術(shù)中心”、“山東省撓性覆銅板(FCCL)工程研究中心 ”、 “山東省撓性電路基材及膠膜工程技術(shù)研究中心”,并組建了以張明高院士為技術(shù)骨干的院士工作站,積極與濟(jì)南大學(xué)、... [詳細(xì)介紹]
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