2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會

            Global Semiconductor Industry Expo Chongqing

展會主題：開拓創(chuàng)新，智享未來

指導(dǎo)單位：重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會

主辦單位 ：      電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）

                 重慶市電子學(xué)會

                 重慶市半導(dǎo)體協(xié)會

      重慶汽車工程學(xué)會

      重慶市造船工程學(xué)會

      重慶兩江半導(dǎo)體研究院

      重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

      重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會

協(xié)辦單位：北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會      浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

           廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會   深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

           天津市集成電路行業(yè)協(xié)會 江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

           陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會   大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

承辦單位： 重慶市福祥會展服務(wù)有限公司 

展會時(shí)間、地點(diǎn):

時(shí) 間：2019年5月8日-10日

地 點(diǎn)：重慶國際博覽中心（悅來會展城）

展會規(guī)模：15000㎡，參展企業(yè)達(dá)200家以上 

展期活動論壇： 

               全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇

               半導(dǎo)體行業(yè)投融資分析峰會 

               半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才交流會

               互聯(lián)網(wǎng)、汽車、光通訊、智慧醫(yī)療、

               智能交通與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求發(fā)展論壇

產(chǎn)業(yè)市場背景 

半導(dǎo)體在日常生產(chǎn)生活當(dāng)中扮演著非常重要的角色。從全球看，半導(dǎo)體的發(fā)展至關(guān)重要，各行各業(yè)都在使用，世界各國都對半導(dǎo)體發(fā)展非常重視，中國、韓國、日本、美國、歐洲等等。中國發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定,《中國制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。半導(dǎo)體、集成電路、“芯”、北斗產(chǎn)業(yè)等在升級轉(zhuǎn)型中脫穎而出。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展黃金時(shí)期的到來，重點(diǎn)企業(yè)規(guī)模保持快速增長。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場格局。

依托西南地區(qū)成都、重慶產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢為中心：成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)圍繞“一區(qū)四園”空港新城、高新南區(qū)、高新西區(qū)、天府國際生物城，聚集了因特爾、格羅方德、華為、戴爾、聯(lián)想、德州儀器、奕斯偉、業(yè)成科技等一批國際知名企業(yè)。重慶擁有兩江新區(qū)、西永微電園和高新區(qū)三大集成電路產(chǎn)業(yè)園，吸引京東方、紫光、SK海力士、華潤微電子、中國電科、萬國半導(dǎo)體、等知名企業(yè)。 2017年以來大力實(shí)施以大數(shù)據(jù)智能化為引領(lǐng)的創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略行動計(jì)劃，已吸引了阿里巴巴、騰訊、百度、長虹、京東、美團(tuán)、中興、小米、oppo、vivo、科大訊飛等眾多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。 

展示范圍： 參展單位利用實(shí)物、演示、圖片、資料等多種方式展示最新技術(shù)、產(chǎn)品、設(shè)備和應(yīng)用示范成果

    常規(guī)半導(dǎo)體器件、功率半導(dǎo)體器件、集成電路、芯片、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)、繼電器、芯片載體材料與封裝技術(shù) 、

開關(guān)和連接器工藝、無源器件、電機(jī)、驅(qū)動元件、線纜、磁性材料、組件和子系統(tǒng)、微波技術(shù)、顯示器、電源、材料加工、半導(dǎo)體和顯示器制造、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、微電機(jī)系統(tǒng)生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造、電路載體制造、生產(chǎn)輔助和生產(chǎn)物流技術(shù)、線纜加工技術(shù)、焊接技術(shù)、組件、模板、混合電路制造設(shè)備及后勤保障設(shè)備、半成品和成品的測試測量技術(shù)、通用操作和生產(chǎn)子系統(tǒng)、電子產(chǎn)品和技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用和生產(chǎn)、政府產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校等；

目標(biāo)觀眾群體

    智能汽車、筆電制造、智能手機(jī)、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機(jī)、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。

收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)