產(chǎn)品特性：

  獨(dú)創(chuàng)使用DISP（動(dòng)態(tài)圖幅無(wú)縫拼接技術(shù)）

     刷新了業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)模式，首次實(shí)現(xiàn)了全板多幅圖像的動(dòng)態(tài)無(wú)縫拼接。

     使PCB整板圖像的實(shí)時(shí)顯示成為了現(xiàn)實(shí)，方便和簡(jiǎn)化了程序制作及缺陷警報(bào)確認(rèn)。

  首次運(yùn)用GPU并行運(yùn)算技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)CPU運(yùn)算模式

     填補(bǔ)了業(yè)內(nèi)空白，首次將GPU并行運(yùn)算應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，極大程度地縮短了圖像處理時(shí)間。

     使全板圖像模板匹配成為可能，因此，可用于輔助檢測(cè)PCB板任意位置上的多件和錫珠。

  超前應(yīng)用VISTA平臺(tái)及其內(nèi)核技術(shù)－DX10特性

     系統(tǒng)軟件成功實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)易、直觀(guān)的VISTA風(fēng)格界面和快捷的操作模式。

     得益于直觀(guān)、寬泛的系統(tǒng)軟件，程序制作方式得到了極大的簡(jiǎn)化，從此變得不再繁瑣和艱難。

  率先啟用超高分辨率圖像采集系統(tǒng)與高精度機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)之完美結(jié)合

     確保了對(duì)01005微型片式元件及0.3mm密引腳間距IC的精確和穩(wěn)定的檢測(cè)能力。

     充分保障了產(chǎn)品的檢測(cè)效率和重復(fù)精度。