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廣泛適用于各種器件的點焊和連續(xù)焊接，主要應用于IT、醫(yī)療、電子、電池、儀表、五金、光通訊等行業(yè), 尤其適應了當前智能手機器件小型化的潮流，市場前景巨大。
設(shè)備特點：
- 激光器光束質(zhì)量好，最小焊點<0.2mm；
- 能量穩(wěn)定性達±0.5%，優(yōu)于YAG焊接機最好水平±1%；
- 自主研發(fā)的焊接控制軟件，可做功能定制
- 同軸視覺定位，大幅面、高精度，適合高速高精度焊接加工；
- 電光轉(zhuǎn)換率高達30%，整機功耗僅為YAG焊接的1/10；
- 風冷方式，不像YAG焊接需要換水換濾芯，真正免維護；
