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有膠系軟性銅箔基板(3L FCCL)
產(chǎn)品用途:做為電子裝置所用軟性電路板(FPC)的金屬線路基板產(chǎn)品特性:不含鹵素、及鉍離子遷移測試性能優(yōu)異尺寸安定性佳UL 94 V-0 		2018-06-27
複合板(Composited PI Sheet)
產(chǎn)品用途:取代3mil以上厚度純PI film做為FPC附加用強(qiáng)化材料產(chǎn)品特性:不含鹵素、銻及鉍尺寸安定性佳UL認(rèn)證產(chǎn)品符合RoHS要求 		2018-06-27
高頻材料(High Frequency)
產(chǎn)品用途:低介電常數(shù)低介電損失特性的純膠及覆蓋膜，接合各種銅箔基板(FCCL)或銅箔或絕緣膜材(例:PI film)產(chǎn)品特性:不含鹵素、銻 		2018-06-27
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