倘若說，發(fā)動機是汽車的心臟，那么如今汽車在邁向智能化的道路上，芯片和控制器已然成為大腦。

于是，不足毫厘方寸的半導體芯片，卻引發(fā)了全球汽車產業(yè)的海嘯。上一輪大眾汽車在華臨時減產的風頭還未結束，現(xiàn)在又蔓延到更多跨國車企巨頭。

大洋彼岸傳來消息稱，芯片短缺已讓更多大型汽車制造商陷入了產能困境。戴姆勒、日產、本田、福特以及菲亞特克萊斯勒（以下簡稱FCA）已在近日表態(tài)稱，芯片問題已波及到生產端，讓部分車型的生產不得不按下暫停鍵。

至此，德系、日系和美系三大汽車系別勁旅全部被卷入芯片荒的漩渦。更可怕的是，國內一部分車企工廠產能已壓縮到正常時期的30%-50%，經銷商也反饋稱，芯片供應瓶頸成為主銷車型庫存緊缺的主因。

在“軟件定義汽車”的新四化轉型關鍵階段，汽車工業(yè)已成為芯片最大的需求方之一，近幾年汽車行業(yè)的芯片需求體量已和電腦等行業(yè)相當。故而，“電子大腦”甚至可能成為汽車制造木桶的最短板。

那么問題來了，在中國仍短于芯片制造的背景下，自主車企面對大眾本田們的“芯片之殤”，又該如何提出自己的應對之策？

芯片“打敗”了德系日系美系

就在魔幻的2020年底，南北大眾曾因芯片供應不足而降低車型產出。新年甫始，這股浪潮非但未曾停歇靜止，反而擴散到全球范圍。

早在去年12月初，受芯片供應不足影響，上汽大眾和一汽-大眾陸續(xù)進入局部停產狀態(tài)，消息一出，引發(fā)業(yè)界高度關注。而后央視也進一步報道，大眾汽車部分車型的關鍵零部件因芯片供給不足，面臨生產中斷的風險，此次芯片短缺，將導致車身穩(wěn)定系統(tǒng)和車載電腦等核心模塊無法生產。

而苦于芯片短缺的又何止是中國的合資車企與自主車企？彭博社近日撰文稱，一場波及全球汽車產業(yè)的“芯片荒”或將在今年2月達到新一輪的短缺低谷，部分汽車制造商每周的產量可能因芯片供應而減少10%-20%。從德系大眾、戴姆勒，到日系日產本田，以及美系的福特與FCA等車企都被點名，然而這些不會是完整的名單。

本田近日對外公開表態(tài)說，他們將削減位于日本東部三重縣鈴木工廠的產量，本月將減少約4000輛的國內生產，該工廠目前生產小型車飛度。本田一名發(fā)言人周五在一份聲明中表示，冠狀病毒的傳播影響了半導體和相關零部件的采購，公司將通過調整生產和更換車型來解決這一棘手的問題。 

而《日本經濟新聞》則援引一位未透露姓名的內部人士信息，芯片短缺可能在3月份影響本田數萬輛汽車的生產。

同屬東瀛陣營的日產也正面回應了芯片短缺帶來的煩惱，該公司位于日本的一家工廠已計劃在本月減少掀背車型Note的產量，但發(fā)言人尚未給出削減產能的具體數字。即便如此，日媒記者則從消息人士處了解到，日產該工廠的月產量計劃從1.5萬輛削減至5000輛。

和日產和本田相比，豐田受芯片波及的產能主要集中在北美。豐田北美發(fā)言人斯考特· 懷金（Scott Vazin）在上周透露說，他們將削減德克薩斯州圣安東尼奧工廠全尺寸皮卡Tundra的產量，但現(xiàn)階段還不清楚最終將減產多少輛。

鈴木汽車也在近期調整產量，但目前還沒有工廠停產的計劃。斯巴魯的一位發(fā)言人則表示，該公司一直在應對芯片等零部件供應延遲的問題，未來可能會根據芯片供給靈活調整產量。

大眾汽車已于2020年12月宣布，由于供應短缺，他們不得不調整新年第一季度的全球生產計劃，中國、北美和歐洲的工廠將受到影響。芯片制造商在2020年將部分產能優(yōu)先分配給消費電子和其他行業(yè)，而汽車需求則在新冠肺炎疫情緩解后出人意料地強勁，令芯片供應商們措手不及。

據知情人士透露，大眾汽車因芯片問題的產量損失可能在六位數以內，而該公司也曾在去年末表示，芯片瓶頸意味著2021年第一季度的產量將減少10萬輛左右。

就在本周，戴姆勒宣布已遇到芯片供應帶來的生產瓶頸，但并沒有對潛在的產能影響進行量化。戴姆勒首席執(zhí)行官康林松（Ola Kalenius）本月初對《時代周刊》等歐洲媒體表示，芯片供應在2020年陷入了輕度動蕩，并逐漸傳遞給更多汽車制造商，但戴姆勒擁有靈活的生產系統(tǒng)，公司內部正全力緩解這種情況的負面影響。

美系制造商也遭遇了相同的難題。

福特近日官宣，將暫?？纤萋芬姿咕S爾（Louisville）的組裝工廠，該工廠現(xiàn)階段主要承擔福特銳際Escape和林肯冒險家Corsair的生產。福特還表示，他們正探討芯片供應商的多元化選擇，以解決全球半導體短缺帶來的潛在生產限制問題。

FCA則暫時關閉了一家加拿大工廠，并將位于墨西哥的Jeep工廠重啟日期推遲到一月底，該公司在一份聲明中表態(tài)稱，加拿大和墨西哥的生產調整是為維系北美其它工廠的正常運營。

“隨時可能減產一半”

“芯片危機”貫穿了中外，對一二級供應商和整車企業(yè)都降下沉重打擊。

在大眾最先宣布芯片供應的相關消息后，零部件巨頭博世和大陸也最先承認了芯片生產的短缺問題，至今，這些芯片供應商一直在努力將汽車生產端的負面影響降到最低?，F(xiàn)階段，歐洲、日本和美國的少數供應商主導了全球汽車芯片生產，而中國的汽車芯片則主要依賴進口，研究機構分析估計，包括英飛凌、恩智浦以及美光科技等芯片制造商的供貨量已占中國市場的三分之二。

瑞士信貸(Credit Suisse AG)分析師Daniel Levy則在一份研究報告中稱，芯片供應問題可能會限制汽車行業(yè)近期的生產，大部分汽車制造商的應對策略，是優(yōu)先生產利潤更高的汽車。

根據《汽車公社》從一汽-大眾內部人士處獲得的獨家消息，該公司捷達品牌在四川成都的生產已受到芯片供給的影響，成都工廠現(xiàn)階段部分車型的產能已壓縮到正常時期的30%-50%。《汽車公社》記者在調研多家捷達4S店時發(fā)現(xiàn)，確實存在主銷車型受芯片供給影響的情況，在與一線銷售顧問交流后了解到，部分經銷商捷達VS7、VS5車型庫存已不多，某些配置的車型需要等一個月左右才能提車。

成都工廠是一汽-大眾的三廠，曾有了解情況的內部員工向《汽車公社》透露，一汽-大眾的芯片供應影響到產能，但該公司最先壓縮了長春工廠部分車型的生產，而在減產之列的寶來則是一汽-大眾旗下大眾品牌最便宜車型，對標上汽大眾的朗逸。

由此看來，面對芯片供給的不足，國內工廠也選擇了先壓縮低價車的策略，一汽-大眾就是典型。

即便如此，伴隨著芯片供應短缺問題的越演越烈，部分車企依舊擋不住減產壓力的進一步擴大，后續(xù)可能蔓延到更多車型。值得一提的是，廣汽方面也曾對外表示，廣汽本田已經收到了有關部分車型芯片供應的警告，但截止目前，該公司沒有透露更多細節(jié)。

“芯片，已成為整個產業(yè)鏈條的氧氣”。

汽車咨詢公司ZoZo Go的首席執(zhí)行官邁克爾 · 鄧恩（Michael Dunne）則做了一個形象的比喻，稱芯片供給在短期內已成為汽車產業(yè)正常運轉的“新氧氣”，而越來越多的行業(yè)人士也意識到，大型汽車制造商們必須為2021年建立可靠的芯片供應而努力，尤其是那些擁有歐洲供應商基礎、又在中國擁有較大市場份額的汽車制造商，受到的壓力和挑戰(zhàn)將更明顯。

恩智浦半導體（NXP Semiconductor）曾表示，汽車產量從疫情中反彈的速度快于預期，讓芯片供給的速度難以追趕。與此同時，全球芯片生產能力也因疫情被拉低，因在家辦公的需求驟增，筆記本電腦熱銷，個人電腦和游戲機也銷售火爆，英偉達等芯片廠商亦陸續(xù)警告芯片供應將受限。

恩智浦大約有一半的業(yè)務與汽車行業(yè)有關，但最大的挑戰(zhàn)在于，這些加急的訂單通常需要3個月才能交付，前提是電腦等其他客戶不占用其它產能。該公司首席執(zhí)行官庫爾特 · 西弗斯（Kurt Sievers）曾對德國媒體表示，部分汽車客戶的加急訂單“來得太晚”，并沒有給芯片制造商們留足充分的時間，這給公司的供應鏈帶來了巨大壓力。

與此同時，美國監(jiān)管機構將中國最大的芯片代工企業(yè)——中芯國際列入黑名單，讓世界各地的芯片公司爭相尋找新的合作伙伴。2020年10月，日本旭化成（AsahiKASEI）在日本宮崎縣的芯片工廠遭受火災，也損害了半導體供應，該公司也是中國車企的頂級供應商之一。

零部件巨頭大陸集團曾表態(tài)說，半導體芯片從生產到交貨，大概需要6至9個月的時間，自新冠肺炎疫情在部分國家逐漸消退以來，半導體行業(yè)未能以足夠快的速度擴大生產規(guī)模，以滿足汽車需求的“意外增長”。

當然，硅晶圓片也是問題的一部分。

據了解，目前所使用的芯片產品全部都是硅晶圓片生產的，而硅晶圓片是由沙石原料通過高溫提純，形成單晶硅棒，再經過切段、滾磨等一系列程序，成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片。但是當下，伴隨著半導體硅晶圓的需求強勁，各尺寸硅晶圓都供不應求，硅晶圓片的供應也受到了制約。

自百年前以來，我們的整車企業(yè)都曾經拼了命鼓足馬力去擴充產銷量規(guī)模，甚至一度出現(xiàn)產銷超過整個體系能夠承載的極限，遭到短板效應的反噬。而今，又一重隨時導致產銷減半甚至萎縮三分之二的危機出現(xiàn)，并且與汽車智能化趨勢密不可分。

短板來自隔壁ICT產業(yè)，名字就叫——芯片。