據(jù)媒體報(bào)道,1月20日,深圳證監(jiān)局官網(wǎng)信息顯示,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”)擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市,已接受中金公司IPO輔導(dǎo),并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案。
除此之外,還有行業(yè)消息稱,比亞迪和華為已經(jīng)開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)麒麟芯片,并預(yù)計(jì)在不久后便會(huì)有新的突破。
2020年12月30日,比亞迪公司董事會(huì)發(fā)布公告稱,同意控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司籌劃分拆上市事項(xiàng),將啟動(dòng)分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。
對(duì)此,比亞迪方面表示,本次分拆計(jì)劃是為了更好地整合資源,做大做強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
值得注意的是,這款麒麟芯片的未來(lái)搭載終端并沒(méi)有透露,猜測(cè)很可能是車(chē)機(jī)設(shè)備。因?yàn)殡S著新能源汽車(chē)的發(fā)展,對(duì)車(chē)機(jī)性能有著更高的要求。
事實(shí)上,早在去年6月份,就有消息稱比亞迪與華為已簽訂合作協(xié)議,準(zhǔn)備打造車(chē)規(guī)級(jí)麒麟芯片,其首款產(chǎn)品為麒麟710A。
據(jù)悉,麒麟710A在此之前是由中芯國(guó)際代工并量產(chǎn),采用的是14nm制程工藝。如果比亞迪能夠?qū)崿F(xiàn)該芯片的生產(chǎn),那么麒麟710A將從設(shè)計(jì)、代工到封測(cè)等環(huán)節(jié)都可以實(shí)現(xiàn)自主可控。
資料顯示,比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月15日,如今已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導(dǎo)體在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的積累及應(yīng)用,逐步實(shí)現(xiàn)其他車(chē)規(guī)級(jí)核心半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代。
截止到目前官方并未就此事進(jìn)行回應(yīng),我們將保持關(guān)注。