3 月 9 日消息 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，德國(guó)博世集團(tuán)宣布將耗資 10 億歐元 (約 12 億美元)，于今年 6 月在德累斯頓建設(shè)一家車用芯片工廠，將用于生產(chǎn)傳感器芯片，并安裝于電動(dòng)與動(dòng)力混合車。

博世表示，目前已對(duì)原型芯片的全自動(dòng)生產(chǎn)作業(yè)展開(kāi)測(cè)試，正在向年底完成大規(guī)模生產(chǎn)的目標(biāo)邁進(jìn)。博世表示，最新的工廠將不會(huì)用來(lái)生產(chǎn)當(dāng)前短缺的那種車用芯片。

2021 年 1 月，德累斯頓晶圓廠開(kāi)始進(jìn)行首批晶圓的制備。博世將利用這批晶圓來(lái)制造功率半導(dǎo)體，以應(yīng)用于電動(dòng)車及混合動(dòng)力車中 DC-DC 轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。這批晶圓生產(chǎn)歷時(shí)六周，共經(jīng)歷了約 250 道全自動(dòng)化生產(chǎn)工序，以便將微米級(jí)的微小結(jié)構(gòu)沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進(jìn)行安裝和測(cè)試。2021 年 3 月，博世將開(kāi)始生產(chǎn)首批高度復(fù)雜的集成電路。從晶圓到最終的半導(dǎo)體芯片成品，整個(gè)生產(chǎn)流程將經(jīng)歷約 700 道工序，耗時(shí) 10 周以上。

博世德累斯頓晶圓廠的核心技術(shù)為直徑為 300 毫米晶圓制造，單個(gè)晶圓可產(chǎn)生 31,000 片芯片。與傳統(tǒng)的 150 和 200 毫米晶圓相比，300 毫米晶圓技術(shù)將使博世進(jìn)一步提升規(guī)模效益并鞏固其在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在車用集成電路中，這些半導(dǎo)體芯片充當(dāng)了汽車的 “大腦”，負(fù)責(zé)處理傳感器采集的信息并觸發(fā)進(jìn)一步操作，如以光速向安全氣囊發(fā)出打開(kāi)訊號(hào)。

近期有報(bào)道稱，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)顯示，芯片短缺對(duì) 2021 年一季度的汽車生產(chǎn)會(huì)造成很大影響，預(yù)計(jì)還會(huì)蔓延至第二季度。

IT之家獲悉，乘聯(lián)會(huì)今天表示，從去年年底以來(lái)，汽車芯片的斷供一直處在風(fēng)口浪尖，但總體的壓力并不大。目前的乘用車生產(chǎn)不足不等于直接的市場(chǎng)損失。據(jù)監(jiān)測(cè)，當(dāng)前車市終端零售價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定，沒(méi)有出現(xiàn)明顯的主力車型漲價(jià)趨勢(shì)，這體現(xiàn)廠商與經(jīng)銷商庫(kù)存對(duì)應(yīng)危機(jī)能力較強(qiáng)。主流汽車芯片利潤(rùn)高，對(duì)適應(yīng)性、可靠性、耐久性、合規(guī)性要求高，因此隱形成本和準(zhǔn)入門檻高，整車廠商對(duì)供應(yīng)商選擇很謹(jǐn)慎。隨著工信部裝備司和國(guó)內(nèi)電子企業(yè)全面推動(dòng)芯片問(wèn)題的緩解對(duì)策，作為技術(shù)極其成熟的汽車芯片，在這個(gè)難得的機(jī)會(huì)下，供給的新產(chǎn)能會(huì)逐步釋放，加之國(guó)內(nèi)受阻的芯片產(chǎn)能逐步恢復(fù)，車市銷量受到芯片短缺的影響不應(yīng)太大。