在芯片短缺問(wèn)題發(fā)展一段時(shí)間后，車用芯片行業(yè)正在呈現(xiàn)2個(gè)新的發(fā)展趨勢(shì)，一是產(chǎn)能將增加，二是芯片向集成化發(fā)展。

主流芯片制造商均大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，總體供應(yīng)能力將明顯提升

德州儀器計(jì)劃新建4座半導(dǎo)體工廠

11月17日，德州儀器宣布將投資300億美元在美國(guó)新建4座半導(dǎo)體工廠，其中將在2022年啟動(dòng)2座工廠的建設(shè)，主要生產(chǎn)300毫米晶圓，用于汽車、卡車、工業(yè)機(jī)械等行業(yè)，第一座工廠預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)。

300毫米晶圓基于大尺寸可以有效提升產(chǎn)能，目前德州儀器的300毫米晶圓制造廠還有德州達(dá)拉斯DMOS6，德州理查森的RFAB1、RFAB2和猶他州李海的LFAB，其中，RFAB2將于2022年下半年開(kāi)始投產(chǎn)，LFAB預(yù)計(jì)于2023年初投產(chǎn)的。

瑞薩計(jì)劃2023年前將MCU產(chǎn)能提高超5成

瑞薩電子宣布，計(jì)劃到2023年前將車載MCU產(chǎn)能提高5成以上。高端MCU供應(yīng)能力提升50%，達(dá)到每月約4萬(wàn)片（換算成8英寸晶圓后）；低端MCU產(chǎn)能提高70%，達(dá)到每月3萬(wàn)片（換算成8英寸晶圓后）。瑞薩占據(jù)約3成車用MCU市場(chǎng)份額，其產(chǎn)能擴(kuò)充將對(duì)車用MCU的短缺起到較大緩解作用。

英飛凌奧地利新工廠啟用

9月，英飛凌奧地利12英寸薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片廠啟用，該工廠產(chǎn)品將主要應(yīng)用于汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。與德州儀器一樣，也是采用300毫米大直徑晶圓，將帶來(lái)顯著的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，年產(chǎn)功率半導(dǎo)體有望裝備2500萬(wàn)輛電動(dòng)車的傳動(dòng)系統(tǒng)。

格芯宣布在美國(guó)、新加坡和德國(guó)擴(kuò)大產(chǎn)能

全球排名第四的晶圓代工廠格芯宣布未來(lái)兩年將投入60億美元在新加坡、美國(guó)、德國(guó)擴(kuò)大產(chǎn)能，三地工廠生產(chǎn)的所有芯片均可用于汽車行業(yè)，但芯片產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃預(yù)計(jì)到2023年才能顯現(xiàn)成果。

除上述企業(yè)，其他芯片制造商及代工廠均宣布擴(kuò)大產(chǎn)能。未來(lái)3-5年內(nèi)，全球主要芯片制造商的產(chǎn)能將得到顯著提升，芯片供應(yīng)能力加強(qiáng)。

芯片集成化發(fā)展趨勢(shì)顯著，整車芯片數(shù)量或明顯減少

11月18日，通用汽車表示，將調(diào)整芯片戰(zhàn)略，與高通、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌7家芯片制造商共同開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體，主要生產(chǎn)可以處理更多電子功能的芯片，在未來(lái)幾年內(nèi)將使用的芯片種類減少到三個(gè)系列。通用此舉，一方面可以降低采購(gòu)難度，一方面還能提高利潤(rùn)率，但對(duì)架構(gòu)要求將提升。

不僅主機(jī)廠，芯片制造商也在升級(jí)芯片技術(shù)，向集成化發(fā)展。瑞薩近日宣布，推出新型微控制器（MCU）RH850/U2B，可將多種應(yīng)用集成至單個(gè)芯片，面向區(qū)和域應(yīng)用，滿足汽車電子電氣架構(gòu)區(qū)域化發(fā)展需求，將于2022年4月開(kāi)始提供樣片。

因此，基于汽車電子電氣架構(gòu)集成化發(fā)展趨勢(shì)，面向區(qū)和域應(yīng)用的MCU產(chǎn)品會(huì)逐步增多，實(shí)現(xiàn)區(qū)域&域架構(gòu)的ECU集成。