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臺(tái)積電后,三星耗資170億美元赴美建芯片廠

來(lái)源:第一電動(dòng)網(wǎng) 瀏覽次數(shù):426 發(fā)布日期:2021-11-29

繼臺(tái)積電后,全球半導(dǎo)體龍頭三星電子也將在美國(guó)建廠。

近日,路透社消息稱(chēng),三星電子將選擇美國(guó)得克薩斯州泰勒市為新廠地址,該工廠耗資170億美元。5納米一期月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓的項(xiàng)目將于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。

臺(tái)積電后,三星耗資170億美元赴美建芯片廠

臺(tái)積電、三星相繼赴美建廠

為進(jìn)一步掌握芯片產(chǎn)業(yè)鏈,美國(guó)要求臺(tái)積電、三星等芯片企業(yè)赴美設(shè)立工廠。同時(shí),美國(guó)出臺(tái)了相關(guān)補(bǔ)貼規(guī)定,將釋放540億美元用于激勵(lì)在美國(guó)進(jìn)行半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究。

早在2020年,臺(tái)積電就宣布,計(jì)劃斥資120億美元在美國(guó)亞利桑那州建造一座5納米芯片工廠。首批美國(guó)雇傭的工程師在今年4月下旬已經(jīng)抵達(dá)臺(tái)灣,接受5納米技術(shù)培訓(xùn)。

臺(tái)積電預(yù)計(jì),美國(guó)工廠的半導(dǎo)體設(shè)備將在2022年下半年進(jìn)廠,5納米一期月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓的項(xiàng)目將于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。

臺(tái)積電在中期業(yè)績(jī)上表示,首批美國(guó)雇傭的工程師在4月下旬已經(jīng)抵達(dá)臺(tái)灣,接受5納米技術(shù)培訓(xùn)。

無(wú)獨(dú)有偶,據(jù)最新消息報(bào)道,芯片巨頭三星已經(jīng)確定要赴美建廠,并且敲定了最終選址。

此次三星將選擇美國(guó)得克薩斯州泰勒市為新廠地址,該工廠耗資170億美元,這也是三星在美最大的投資項(xiàng)目,它將在2022年上半年破土動(dòng)工,計(jì)劃2024年下半年投入運(yùn)營(yíng)。

這個(gè)投入170億美元巨資建立的三星芯片廠并不僅僅只用來(lái)生產(chǎn)芯片,它還將用于生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備、5G、HPC高性能計(jì)算和人工智能等領(lǐng)域的先進(jìn)工藝產(chǎn)品。

這也不是三星首次在美國(guó)建廠,1996年該巨頭投產(chǎn)的第一座芯片廠也在得州,距離新工廠只有30英里,兩個(gè)工廠可以共享很多設(shè)施。

三星為何選擇在美建廠?

首先,可能與美國(guó)的政治壓力有關(guān)聯(lián)。此前,拜登政府及美國(guó)多個(gè)州政府出臺(tái)措施,要求和鼓勵(lì)全球半導(dǎo)體企業(yè)投資美國(guó),意圖重振美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè),掌握全球芯片產(chǎn)業(yè)命脈。

今年9月,美國(guó)商務(wù)部以應(yīng)對(duì)全球芯片危機(jī)為名,脅迫包括臺(tái)積電、三星電子在內(nèi)的20多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在本月8號(hào)之前提供商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù)。臨近截止期限,臺(tái)積電、三星等企業(yè)被迫對(duì)美妥協(xié)。

其次,三星在美建廠可以獲得其他國(guó)家沒(méi)有的優(yōu)越條件。

作為建廠激勵(lì),泰勒市承諾前10年為三星提供92.5%的地產(chǎn)稅減免,而且還要報(bào)銷(xiāo)三星建廠的開(kāi)發(fā)審查費(fèi)用??梢哉f(shuō),為了吸引三星赴美建廠,美國(guó)也算拿出了一些誠(chéng)意。

除了稅收減免這一塊,三星還可以得到技術(shù)上的幫助。要知道,在芯片工業(yè)的發(fā)源地,還誕生了英特爾、德州儀器等一系列芯片巨頭,在這里不僅可以跟眾多同行業(yè)公司進(jìn)行交流,還能快速組建員工,減少人員開(kāi)支。

最后,三星為了在美拿下更多的話語(yǔ)權(quán),借機(jī)趕超臺(tái)積電。有韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,這次在美投巨資建設(shè)芯片廠,意味著三星正式開(kāi)始追逐臺(tái)積電,以實(shí)現(xiàn)其成為全球最大半導(dǎo)體企業(yè)的“系統(tǒng)芯片2030”戰(zhàn)略。

除了臺(tái)積電、三星赴美建廠外,英特爾也計(jì)劃投入200億美元在亞利桑那州建兩座芯片廠。

早在9月24日,英特爾在亞利桑那州兩家新芯片工廠正式破土動(dòng)工,新工廠將為外部代工芯片生產(chǎn)。這兩座新芯片工廠被被命名為Fab 52和Fab 62,耗資200億美元,建在英特爾位于亞利桑那州錢(qián)德勒市Ocotillo園區(qū),最終將使英特爾在Ocotillo園區(qū)工廠總數(shù)達(dá)到6家。自40年前在該州開(kāi)始制造芯片以來(lái),英特爾在亞利桑那州的總投資超過(guò)500億美元。

亞利桑那州的兩座新工廠預(yù)計(jì)在2024年全面投入使用,這些工廠將采用英特爾最先進(jìn)芯片生產(chǎn)工藝,英特爾希望借此在2025年重獲芯片制造領(lǐng)域領(lǐng)頭羊地位。

毋庸置疑,未來(lái)三家半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈。而隨著三星建廠計(jì)劃敲定,距離拜登政府推動(dòng)本土芯片制造的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。


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