12月3日，博世發(fā)布消息稱，經(jīng)過(guò)多年研發(fā)，博世目前準(zhǔn)備開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來(lái)，博世將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。為此，博世已經(jīng)開(kāi)始擴(kuò)建羅伊特林根工廠的無(wú)塵車間，同時(shí)著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預(yù)計(jì)將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

博世碳化硅晶圓；圖片來(lái)源：博世

據(jù)悉，博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。為此，博世自主開(kāi)發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程，并于2021年初開(kāi)始生產(chǎn)用于客戶驗(yàn)證的樣品。博世集團(tuán)董事會(huì)成員Harald Kroeger透露，得益于電動(dòng)出行領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，博世接到了相當(dāng)多的碳化硅半導(dǎo)體訂單。

而為滿足相關(guān)產(chǎn)能需求，博世已于今年在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無(wú)塵車間。另按照規(guī)劃，到2023年底，博世還將新建3000平方米無(wú)塵車間。新建的無(wú)塵車間將配備最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施，并使用自主開(kāi)發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體。

此外，博世還提到，未來(lái)其計(jì)劃使用200毫米晶圓制造碳化硅半導(dǎo)體。相比于如今使用的150毫米晶圓，使用200毫米晶圓能夠帶來(lái)可觀的規(guī)模效益。畢竟，單個(gè)晶圓需花費(fèi)數(shù)月時(shí)間才能在無(wú)數(shù)機(jī)器設(shè)備中完成上百個(gè)工藝步驟。Harald Kroeger表示：“使用大尺寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)能在一個(gè)生產(chǎn)周期內(nèi)制造更多芯片，進(jìn)而滿足更多客戶的需求?！?/p>