據(jù)外媒報道，半導(dǎo)體制造商英飛凌的一名高管表示，他預(yù)計該公司核心產(chǎn)品的供應(yīng)短缺局面在今年夏天將會有所改善，但是供應(yīng)問題要等到明年才會徹底結(jié)束。

（圖片來源：英飛凌）

英飛凌汽車部門負(fù)責(zé)人Peter Schiefer對媒體表示：“我預(yù)計到2023年時，我們將能夠很好地滿足市場需求。最終的問題將在2023年內(nèi)得到解決。”

這位高管還表示，為了滿足不斷增長的市場需求，總部位于德國的英飛凌計劃擴(kuò)大其產(chǎn)能，該公司的措施包括對其位于奧地利維拉赫（Villach）的工廠進(jìn)行投資，這座工廠已經(jīng)于去年落成投產(chǎn)，其建設(shè)成本為16億歐元（約18億美元）。

2021年，席卷全球的芯片供應(yīng)危機(jī)嚴(yán)重地沖擊了汽車行業(yè)，導(dǎo)致世界各地的汽車工廠不得不中斷生產(chǎn)。包括大眾和Stellantis在內(nèi)的汽車制造商都希望供應(yīng)鏈困境能在今年內(nèi)逐漸緩解，但是這些企業(yè)警告稱，今年上半年的芯片供應(yīng)將持續(xù)緊張。

受芯片短缺影響，豐田削減了今年2月的產(chǎn)量目標(biāo)。這家日本汽車制造商表示，半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將迫使他們在2月份將其全球產(chǎn)量削減15萬輛，至大約70萬輛。該公司還預(yù)計，他們無法實現(xiàn)在今年3月31日之前生產(chǎn)900萬輛汽車的年度目標(biāo)。