據(jù)外媒報(bào)道，芯片行業(yè)最主要的供應(yīng)商之一ASML表示，在未來兩年里，受供應(yīng)鏈短缺影響，芯片制造商的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃將受到關(guān)鍵設(shè)備短缺的限制。

（圖片來源：ASML）

這一警告來自ASML公司首席執(zhí)行官Peter Wennink，該公司主導(dǎo)著光刻機(jī)的全球市場(chǎng)。Wennink表示：“明年和后年將出現(xiàn)供應(yīng)短缺。今年我們的出貨量超過了去年，但是如果看一看需求曲線就會(huì)發(fā)現(xiàn)，供應(yīng)量依然是不夠的，我們需要大幅提升產(chǎn)能，提升幅度需要超過50%，而這需要時(shí)間。”Wennink稱，ASML正在與供應(yīng)商評(píng)估如何提高產(chǎn)能。他表示，目前還不清楚所需的投資規(guī)模。ASML有700家供應(yīng)商，其中200家是關(guān)鍵供應(yīng)商。

ASML的機(jī)器被用來在硅片上蝕刻電路，Radio Free Mobile技術(shù)分析師Richard Windsor說道：“他們是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最關(guān)鍵的一家公司，可以稱作是硅芯片的印刷廠?！?/p>

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加速投資新的產(chǎn)能，以解決芯片短缺和需求激增的情況。分析師預(yù)計(jì)，到2030年，芯片市場(chǎng)規(guī)模將翻一番，達(dá)到1萬億美元。

英特爾在上周表示，將投資大約330億歐元，用于在歐洲研究和生產(chǎn)芯片，并且到2030年將投資金額將增加到800億歐元。該公司還宣布，將投資400億美元，在美國提升芯片產(chǎn)能。中國臺(tái)灣企業(yè)臺(tái)積電表示，將在未來3年中投資超過1,000億美元。三星也表示，將在2030年之前投資1,500億美元以擴(kuò)大生產(chǎn)。美國和歐洲也正計(jì)劃為芯片制造提供數(shù)百億的支持，以此來減少對(duì)亞洲制造商的依賴。

英特爾公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger承認(rèn)，設(shè)備短缺對(duì)該公司的擴(kuò)張計(jì)劃構(gòu)成了挑戰(zhàn)。他表示，自己已經(jīng)與Wennink就短缺問題進(jìn)行了直接接觸，英特爾向該公司派出了自己的制造專家，以幫助加速生產(chǎn)設(shè)備。

Wennink表示，當(dāng)前仍有一些時(shí)間來提升供應(yīng)鏈的產(chǎn)能，因?yàn)?024年時(shí)，許多新的生產(chǎn)設(shè)施將會(huì)投入使用。然而提升產(chǎn)能并不是一件簡(jiǎn)單的事情，例如ASML設(shè)備中最復(fù)雜的部件，由德國卡爾蔡司公司生產(chǎn)的透鏡。他說道：“他們需要大幅增加鏡片的產(chǎn)量。但是在此之前，該公司需要建設(shè)無塵室，還需要申請(qǐng)新的許可證，并且建造新工廠。在工廠準(zhǔn)備好之后，他們還需要訂購生產(chǎn)設(shè)備、雇用員工，然后還要等待12個(gè)月以上的時(shí)間才能開始生產(chǎn)透鏡?！?/p>