3月30日，毫米波雷達(dá)智能感知芯片及系統(tǒng)解決方案提供商正和微芯完成天使輪數(shù)千萬(wàn)元融資，本輪由達(dá)泰資本領(lǐng)投，橫琴金投跟投，渡越資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。據(jù)悉，資金將用于新產(chǎn)品的研發(fā)投入、實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充及流片測(cè)試。

圖片來(lái)源：正和微芯官網(wǎng)

官方資料顯示，正和微芯專注于毫米波技術(shù)、光電感知技術(shù)、高性能數(shù)?；旌想娐?、超低功耗計(jì)算平臺(tái)、傳感器和雷達(dá)算法、機(jī)器學(xué)習(xí)、目標(biāo)信號(hào)識(shí)別和應(yīng)用技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，通過(guò)核心技術(shù)創(chuàng)新，提供新一代智能傳感芯片和系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于人機(jī)交互、智慧家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等領(lǐng)域，為萬(wàn)物智能時(shí)代賦能。

自2020年底成立以來(lái)，正和微芯已完成團(tuán)隊(duì)組建和一款芯片的設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品為60/77G FMCW雷達(dá)芯片，采用AiP封裝天線技術(shù)，預(yù)計(jì)今年發(fā)布。據(jù)了解，正和微芯采用的單芯片高集成方案是一種射頻基帶和算法一體化的SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，能大幅降低芯片面積。

對(duì)于此次融資，達(dá)泰資本合伙人張挺博士向媒體表示：毫米波雷達(dá)在隱私性、性能和成本方面相比其他傳感解決方案有著明顯的優(yōu)勢(shì)，有望大幅提升用戶的體驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)更多場(chǎng)景的應(yīng)用，尤其看好毫米波雷達(dá)在智能家居的機(jī)會(huì)。正和微芯團(tuán)隊(duì)在射頻、算法和SoC方面具有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，兼具實(shí)戰(zhàn)和創(chuàng)新能力。

近年來(lái)，隨著智能駕駛快速發(fā)展，毫米波雷達(dá)因技術(shù)相較成熟，率先成為ADAS系統(tǒng)主力傳感器之一，吸引越來(lái)越多的零部件供應(yīng)商競(jìng)相投入，并受到資本市場(chǎng)青睞。

相較于激光雷達(dá)、攝像頭等傳感器，毫米波雷達(dá)由于具備全天候全天時(shí)的探測(cè)能力，即使在雨雪、塵霧等惡劣環(huán)境條件下依舊可以正常工作。而且通過(guò)直接測(cè)量距離和速度，其更容易實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的檢測(cè)，正逐漸加快“上車”速度。

得益于此次融資，正和微芯或?qū)⑦M(jìn)一步發(fā)揮自身研發(fā)實(shí)力和本土資源優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大在雷達(dá)傳感器技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的市場(chǎng)地位。