日前，一則關(guān)于“德州儀器（TI）已經(jīng)裁撤中國區(qū)所有的MCU團隊，并把原MCU產(chǎn)品線全部遷往印度”的消息在網(wǎng)上流傳。據(jù)了解，TI給了員工兩個選擇：要么接受安排去其他產(chǎn)品線，要么自己主動提離職，目前該團隊成員一部分被裁員，一部分被合并進了LED DRIVER芯片團隊。
隨后蓋世汽車就此消息向TI相關(guān)負責(zé)人進行求證，對方表示“調(diào)整是真的，目前TI在上海還有LED DRIVER和BCS的兩條線，另外北京和深圳各還有一個產(chǎn)品線，MCU團隊在國內(nèi)至少還有十幾個研發(fā)。” 盡管如此，該負責(zé)人透露，TI在MCU領(lǐng)域的AE和Marketing工作未來還是會保留在上海。
另據(jù)一份來自TI的說明文件，在此次調(diào)整中TI中國沒有裁撤任何員工，且未來還會繼續(xù)投資中國這一全球最重要的市場。
圖片來源： TI
作為TI布局中國市場的重要抓手，TI中國區(qū)MCU研發(fā)團隊主要面向MSP430產(chǎn)品線，MSP430系列是TI從1996年開始推向市場的一系列16位超低功耗、低成本MCU，在工業(yè)控制、汽車、消費電子、醫(yī)療等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。
MSP430用于 汽車觸控屏， 圖片來源：TI
在全球MCU市場，TI與NXP、ST、瑞薩、Microchip等國際大廠一起占據(jù)著絕大部分的市場份額。具體到汽車MCU領(lǐng)域，雖然TI整體排名也比較靠前，但相較于瑞薩、NXP和英飛凌等，還存在一定的差距。
據(jù)StrategyAnalysis統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在車規(guī)級MCU市場，2020年瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體總市占率高達98%，其中前五家企業(yè)的市場份額分別為30%、26%、14%、9%和7%。有專業(yè)人士分析，TI這一舉措或是因其國內(nèi)MCU生存空間被擠壓，疊加疫情影響所致。
雖然國產(chǎn)車規(guī)級MCU由于整體起步相對較晚，目前只有杰發(fā)科技、比亞迪半導(dǎo)體、芯旺微、賽騰微電子、中微半導(dǎo)體、云途半導(dǎo)體等少數(shù)廠商能量產(chǎn)車規(guī)級MCU產(chǎn)品，并且主要面向車窗、照明、冷卻系統(tǒng)等簡單的控制應(yīng)用。
但隨著當(dāng)前汽車芯片持續(xù)短缺，與此同時國際形勢的復(fù)雜多變，倒逼本土車企爭相發(fā)展本土供應(yīng)鏈，業(yè)界普遍認為國產(chǎn)車規(guī)級MCU有望迎來新一波發(fā)展機遇。
圖片來源：比亞迪半導(dǎo)體
近日，比亞迪半導(dǎo)體對外稱，已于2022年3月推出車規(guī)級8位MCU BS9000AMXX系列，應(yīng)用領(lǐng)域為車身域傳感器檢測控制、車身域末端執(zhí)行機構(gòu)，目前該產(chǎn)品的客戶端應(yīng)用開發(fā)項目已啟動。比亞迪半導(dǎo)體的車規(guī)級MCU裝車量早在去年年中就突破了1000萬顆 ，如果加上工業(yè)級MCU芯片，累計出貨量已突破20億顆。
差不多同一時間，芯馳科技也發(fā)布了車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品，包括五大系列：E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列，可全面應(yīng)用于線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等領(lǐng)域。據(jù)了解，目前E3的全系列產(chǎn)品都已經(jīng)向客戶開放樣品和開發(fā)板申請，預(yù)計在今年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn)。
另外芯?？萍冀赵诮邮軝C構(gòu)調(diào)研時也表示，公司首顆車規(guī)級信號鏈MCU已在2020年通過AEC-Q100認證，已導(dǎo)入前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計。公司正在進行的發(fā)行可轉(zhuǎn)債項目，主要為汽車芯片研發(fā)項目，其M系列產(chǎn)品應(yīng)用于端控制，如車窗、車燈、雨刮、空調(diào)等，R系列產(chǎn)品應(yīng)用于域控制，如動力總成、剎車系統(tǒng)等。目前研發(fā)團隊已到位，項目正在按計劃推進。
兆易創(chuàng)新則透露，公司40nm車規(guī)MCU產(chǎn)品也在送樣測試。3月下旬，兆易創(chuàng)新在互動平臺上透露，公司第一顆車規(guī)級MCU產(chǎn)品已流片并進入客戶送樣測試階段，該產(chǎn)品主要面向通用車身市場，預(yù)計2022年中左右實現(xiàn)量產(chǎn)。
不過，考慮到車規(guī)級MCU本身存在技術(shù)壁壘高、產(chǎn)品驗證周期長等問題，尤其是在高端芯片領(lǐng)域，國際大廠仍占據(jù)著絕對的主導(dǎo)權(quán)，本土廠商要想打破外資壟斷、真正實現(xiàn)國產(chǎn)替代依舊任重道遠。
