據(jù)外媒報道，西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司（Siemens Digital Industries Software）宣布推出新的Symphony? Pro平臺，以應(yīng)對復(fù)雜的混合信號片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計驗證挑戰(zhàn)。該下一代解決方案擴展了西門子久經(jīng)考驗的Symphony平臺的強大混合信號驗證功能，具有強大、全面和直觀的可視化調(diào)試座艙，可支持全新Accellera標(biāo)準(zhǔn)化驗證方法。此外，與傳統(tǒng)解決方案相比，該新方案的生產(chǎn)率提高了10倍。

圖片來源：西門子

隨著下一代汽車、成像、物聯(lián)網(wǎng)、5G、計算和存儲應(yīng)用不斷擴展，市場對下一代SoC中更多模擬和混合信號內(nèi)容的需求也逐漸增多?；旌闲盘栯娐纷兊迷絹碓狡毡?，無論是將模擬信號鏈與5G大規(guī)模MIMO無線電中的數(shù)字前端（DFE）、雷達(dá)系統(tǒng)中的數(shù)字射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、與模擬像素讀出電路與數(shù)字圖像信號處理相結(jié)合的圖像傳感器集成，還是使用先進的合信號電路為數(shù)據(jù)中心計算資源提供更多數(shù)據(jù)，以提供PAM4信號。對于這些高度先進的應(yīng)用，混合信號電路可以降低功耗、面積和成本，同時提供不斷改進的性能數(shù)據(jù)。

意法半導(dǎo)體成像部高級CAD經(jīng)理Stephane Vivien表示：“混合信號功能驗證對于我們針對成像和汽車行業(yè)的復(fù)雜設(shè)計而言越來越重要。我們參與了Symphony Pro的早期項目，并憑借Symphony Pro中先進的調(diào)試功能和對多層夾層配置的無縫支持，顯著提高了生產(chǎn)力。我們期待使用Symphony Pro為當(dāng)前和未來混合信號驗證項目提供解決方案?！?/p>

數(shù)字控制、數(shù)字校準(zhǔn)和數(shù)字信號處理技術(shù)在現(xiàn)代混合信號芯片架構(gòu)中的應(yīng)用越來越多，不斷推動混合信號驗證方法的范式向更以數(shù)字為中心的方法轉(zhuǎn)變?；谖鏖T子Symphony和Questa? Visualizer平臺的成熟性能，新的Symphony Pro平臺通過在統(tǒng)一的環(huán)境中提供快速的仿真性能，將行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通用驗證方法（UVM）和統(tǒng)一功率格式（UPF）驅(qū)動的低功耗技術(shù)的快速部署擴展到混合信號域，以實現(xiàn)出色的吞吐量和容量。

現(xiàn)代混合信號SoC將模擬電路與以超高時鐘速度運行的邏輯門集成在一起。這種位于模擬和數(shù)字邊界的高頻雙向信號流推動了手動調(diào)試方法的極限，從而影響了整體獲得結(jié)果的時間。Symphony Pro Visualizer MS環(huán)境通過全面的分析、自動化和易用性，可提供跨整個混合信號設(shè)計層次結(jié)構(gòu)的無縫調(diào)試體驗，以提高生產(chǎn)力。