以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念，NEPCON ASIA 2022（亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)）將于2022年10月12日-14日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。本屆展會(huì)將匯聚1,200個(gè)企業(yè)及品牌參展，展示半導(dǎo)體封測、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、電子元器件等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。

除了觀展之外，展會(huì)期間同期舉辦的超20場論壇會(huì)議以及跨界活動(dòng)不容錯(cuò)過。

掃碼登記免費(fèi)預(yù)約參會(huì)

同期會(huì)議和活動(dòng)涉及表面貼裝（SMT）、半導(dǎo)體封裝測試（ICPF）、智能工廠（S-FACTORY ）以及跨界智造四大板塊，內(nèi)容將涵蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉儲(chǔ)與物流、機(jī)器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、3D打印、照明等近年來熱門話題。

今年亮點(diǎn)聚焦于ICPF（IC Packaging Fair半導(dǎo)體封裝技術(shù)展）板塊相關(guān)活動(dòng)，將為業(yè)內(nèi)亮點(diǎn)的“半導(dǎo)體封測+Mini LED行業(yè)”搭建起商貿(mào)對(duì)接及行業(yè)交流學(xué)習(xí)平臺(tái)。

Part 1ICPF板塊：一站洞察“半導(dǎo)體封測+Mini LED封測”最新趨勢

在新技術(shù)和新應(yīng)用的推動(dòng)下，無論是芯片還是LED市場的需求都日益旺盛并多元化。如何迎接5G、AI、IoT 所帶來的變革？如何突破現(xiàn)有技術(shù)與工藝？如何面向新的應(yīng)用場景進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化？

ICPF板塊專門設(shè)置了半導(dǎo)體封裝和Mini LED封裝制造兩大部分，并以主題論壇形式探討 “抓住機(jī)遇、解決挑戰(zhàn)”的路徑。

板塊一：半導(dǎo)體封裝

將于10月12日-10月14日期間舉辦的半導(dǎo)體封裝大會(huì)設(shè)有兩大分論壇——SiP及先進(jìn)封裝分論壇（10月12日）和化合物半導(dǎo)體封裝分壇（10月13-14日），期待來自封裝測試廠、IC設(shè)計(jì)、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS工廠，3C、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信系統(tǒng)等終端企業(yè)，半導(dǎo)體軟件、設(shè)備及材料企業(yè)的人士參與。

分論壇一：SiP及先進(jìn)封裝分論壇

*議程以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)

分論壇二：化合物半導(dǎo)體封裝分論壇

*議程以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)

板塊二：Mini LED大會(huì)

Mini LED芯片及封測解決方案論壇

2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇（10月12日-13日）將廣邀研究機(jī)構(gòu)、Mini LED背光模組廠商、LED芯片企業(yè)、Mini LED背光終端應(yīng)用廠商，以及印刷工藝、固晶工藝、固化焊接工藝、檢測工藝、點(diǎn)膠工藝和材料廠商的嘉賓，分享對(duì)于Mini LED制造的洞見。

*議程以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)

Part 2智能工廠板塊：智能倉儲(chǔ)、工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)四大主題論壇

與NEPCON同期的S-FACTORY EXPO（深圳智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽）以電子及工業(yè)智能制造為核心，將圍繞智能倉儲(chǔ)、工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等主題舉辦多場同期會(huì)議論壇，集中聚焦機(jī)器人、智慧物流、AGV、機(jī)器視覺、工廠數(shù)字化整體解決方案，多年來致力于電子、工業(yè)制造智能工廠構(gòu)建與探索的知名企業(yè)、行業(yè)專家將聚集于此，共同探討新工業(yè)時(shí)代下工業(yè)控制、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)視覺、智能倉儲(chǔ)、智慧物流等方面的創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用。

智慧倉儲(chǔ)與信息化管理應(yīng)用論壇（10月12日），立足于制造企業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型加速，工廠物流的智能化、信息化、數(shù)字化需求日益旺盛這一背景，將通過AGV、智慧倉儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案的探討，洞悉產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。

*議程以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)

5G+AI+物聯(lián)網(wǎng)+機(jī)器視覺應(yīng)用論壇(10月12日)，圍繞5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的融合發(fā)展，探討機(jī)器視覺創(chuàng)新解決方案，致力于驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)園升級(jí)需求擴(kuò)展。

*議程以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)

工業(yè)機(jī)器人與智能工廠應(yīng)用論壇（10月13日），通過工業(yè)機(jī)器人創(chuàng)新解決方案的探討，洞悉智能工廠創(chuàng)新趨勢。

*議程以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與工廠自動(dòng)化管理應(yīng)用論壇（10月13日），呼應(yīng)5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生等為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)提供新動(dòng)能這一產(chǎn)業(yè)趨勢，探討創(chuàng)新解決方案。

*議程以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)

Part 3SMT板塊：NEPCON核心，3天時(shí)間，8場活動(dòng)

作為NEPCON ASIA的傳統(tǒng)核心板塊，SMT（表面貼裝）板塊同樣規(guī)劃有豐富的活動(dòng)。從10月12日-14日三天時(shí)間里，SMTA華南高科技技術(shù)研討會(huì)、SMTA華南高科技設(shè)備研討會(huì)、SMTA華南高科技技術(shù)工作坊、2022（第二十六屆）深圳智能制造及SMT技術(shù)高級(jí)研討會(huì)、《電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟“焊接工匠”人才培養(yǎng)中國行》廣東站培訓(xùn)、全國電子制造行業(yè) PCBA 設(shè)計(jì)技術(shù)交流會(huì)廣東站、《2022“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接能手選拔賽》廣東分賽區(qū)、2022 “望友杯”全國電子制造行業(yè)PCBA 設(shè)計(jì)大賽廣東站，共8場活動(dòng)將一一呈現(xiàn)。

Part 4跨界智造板塊：聚焦終端，新能源、汽車及3C家電

從制造邁向智造，是眾多產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)方向?？缃缰窃彀鍓K的會(huì)議將圍繞物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、汽車創(chuàng)新制造主題展開。

物聯(lián)網(wǎng)+智能家電創(chuàng)新智造大會(huì)（10月12日），將聚焦物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代家電的機(jī)遇和演進(jìn)方向。

汽車創(chuàng)新智造大會(huì)（10月12日），將圍繞汽車產(chǎn)業(yè)由電氣化向智能化發(fā)展的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，探討汽車電子創(chuàng)新智造、汽車電子智能工廠、汽車智能工廠創(chuàng)新應(yīng)用方案。

3C產(chǎn)業(yè)會(huì)議（10月14日），將關(guān)注在新技術(shù)的推動(dòng)和加持下，3C 產(chǎn)品如何實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和智造。

NEPCON ASIA 2022各項(xiàng)活動(dòng)已整裝待發(fā)，這里有行業(yè)大咖的分享、有對(duì)產(chǎn)業(yè)和市場的前沿洞察、有第一手的行業(yè)資訊，這里還是行業(yè)人士“充電”的研習(xí)場、拓展人脈的平臺(tái)、捕捉商機(jī)的窗口。

期待行業(yè)人士預(yù)約報(bào)名，在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）共赴這場行業(yè)盛會(huì)。

掃碼登記免費(fèi)預(yù)約參會(huì)

目前2022 NEPCON亞洲電子展展位火爆預(yù)訂中，欲報(bào)從速。同時(shí)，觀眾參觀預(yù)登記通道已開啟，登錄NEPCON ASIA展會(huì)官網(wǎng)或微信進(jìn)行登記，期待你的到來。