作為全球領先的芯片廠商，AMD在過去很長一段時間里一直以CPU和GPU見長。近幾年，快速發(fā)展的連接設備和嵌入式人工智能的數(shù)據密集型應用，推動了對高效和自適應高性能計算解決方案需求的不斷增長，為更好地應對市場需求，AMD選擇了收購全球領先的FPGA公司賽靈思。
今年2月16日，這起并購案順利完成，AMD由此構建了CPU+GPU+FPGA+自適應SoC的強大產品組合，能同時滿足傳統(tǒng)計算、加速計算等不同計算的需求。不僅如此，憑借賽靈思在有線和無線通信、汽車、工業(yè)與測試以及測量與仿真等市場深厚的積累，AMD也成功將業(yè)務從PC、服務器擴展到了自動駕駛、5G通信、物聯(lián)網等場景。
那么具體到汽車領域，兩家公司將產生怎樣的協(xié)同作用呢？
據AMD 大中華區(qū)銷售副總裁唐曉蕾女士日前在一場媒體活動上介紹，在汽車行業(yè)，現(xiàn)階段AMD重點關注三個領域，分別是信息娛樂、ADAS和自動駕駛。其中信息娛樂，如大家所見主要聚焦的是車艙內的數(shù)字化，這也是智能化大潮下，汽車行業(yè)的主流變革趨勢之一。
圖片來源：AMD
近日，AMD就宣布與億咖通達成合作，協(xié)力打造面向下一代電動汽車的車載計算平臺，通過整合駕駛員信息模塊、抬頭顯示系統(tǒng)、后座娛樂、多屏顯示、多音區(qū)語音識別、高端游戲以及全 3D 用戶體驗，賦予用戶創(chuàng)新的車載體驗。據悉，該數(shù)字座艙也是首款采用 AMD 銳龍嵌入式 V2000 處理器和 AMD Radeon RX 6000 系列 GPU的車載平臺，預計于 2023 年末面向全球市場量產。
作為AMD專為汽車車載信息娛樂和儀表、工業(yè)邊緣等設計的處理器，銳龍嵌入式 V2000 系列處理器由于搭載了多達 8 顆 CPU 內核和 7 個 GPU 計算單元，可同時支持多達 4 臺具備 4K 分辨率的獨立顯示器。與前代產品相比，單個 AMD 銳龍嵌入式 V2000 系列處理器提供了 2 倍的多線程單位功耗性能、單線程 CPU 性能提升高達 30%、圖形性能提升高達 40%。
事實上，早在2021年，由AMD研發(fā)的Ryzen RDNA 2處理器就成功搭載于特斯拉新款Model 3和Model Y的車載信息娛樂系統(tǒng)，這一定點項目的達成也被很多人是為了AMD正式進軍汽車行業(yè)的標志。
在ADAS領域，AMD的解決方案在邊緣側的各類傳感器及相關應用領域，例如攝像頭、車內監(jiān)控、環(huán)視系統(tǒng)、自動泊車、激光雷達、4D 雷達等，以及核心的域控方面，均有廣泛的應用?；谶@些解決方案，針對自動駕駛出租車、無人配送等不同應用領域，AMD也可以提供相關的技術支持，助力高階自動駕駛加速落地。
AMD賽靈思的車規(guī)級平臺在為極為先進的AD模塊提供動力方面發(fā)揮著關鍵作用，這些高級模塊對高性能和高容量的需求日益增長，以實現(xiàn)高速數(shù)據聚合、預處理及分配（DAPD）并計算加速。
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在被AMD收購前，賽靈思的FPGA已經被廣泛應用于ADAS嵌入式控制器中，用來處理攝像頭、4D成像雷達、激光雷達等的感知數(shù)據。據相關統(tǒng)計數(shù)據顯示，賽靈思在汽車電子領域的累計出貨量已經超過2.05億顆，其中在ADAS領域的出貨量已經達到8000萬顆。賽靈思不僅是處理環(huán)視攝像頭數(shù)據的最主要芯片供應商，在新興4D成像雷達和激光雷達的處理器中，也占據著重要地位。
8月17日，在AMD Xilinx 技術日上，AMD就展示了其下一代汽車智能電子后視鏡。該演示由?？灯囂峁p通道智能電子后外耳鏡，支持2路2MP，60FPS輸入，2路OLED顯示輸出，通過AMD MPSoC處理，可實現(xiàn)超低延遲顯示。并能靈活適配主機廠裝出需求，可定制化ISP IP。
同步展示的還有AMD車載多傳感器融合方案，該方案基于AMD下一代 7nm 工藝 Versal 器件搭載，可實現(xiàn)4路2MP、2路8MP 30FPS相機、1路激光雷達和1路毫米波雷達的數(shù)據通道處理，實現(xiàn)多源時間戳、數(shù)據幀的精準同步，并能靈活適配不同種類的融合方式。
隨著最新版GB-15084國家強制安全標準接近發(fā)布和實施，當前越來越多的整車廠開始規(guī)劃新型的電子后視鏡系統(tǒng)，AMD-Xilinx的汽車級FPGA家族基于自適應、低延時、可擴展、可定制化等多種優(yōu)勢，不僅可以適應當前CMS的量產ECU需求，同時也可以滿足未來對于跨域融合能力的擴展需求。
而考慮到摩爾定律的放緩，AMD也在不斷發(fā)力更先進的Chiplet以及3D封裝技術，并幫助客戶使用這些先進的封裝，去助力代際之間的增益，而不再像以前只是通過技術節(jié)點的改進去做一些產品性能的增益。
“現(xiàn)在我們越來越多地通過封裝的改進或者芯片集成，包括像前面提到的RFSoC，即把一些模擬的東西集成到芯片上面，去實現(xiàn)技術節(jié)點之間無法做到或者做得比較慢的性能增益?！?唐曉蕾表示。
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除了持續(xù)推進產品創(chuàng)新，唐曉蕾介紹稱，AMD也在積極強化平臺化創(chuàng)新，包括推進無硬件編譯，針對日益提升的異構計算需求推出異構軟件平臺，以及提供其他一些高級軟件和中間件方面的服務支撐，持續(xù)賦能客戶創(chuàng)新。
