今年春節(jié)之后，艙泊一體在低階領(lǐng)域掀起了一股熱潮，成為智能汽車行業(yè)的焦點(diǎn)。各大主機(jī)廠都在尋找艙泊一體的供應(yīng)商，而艙泊一體和艙駕一體有望取代傳統(tǒng)的單SOC行泊一體成為主流方案。

即使是一向步調(diào)緩慢的合資主機(jī)廠也開始紛紛采用艙泊一體技術(shù)，據(jù)悉某些美系和日系合資主機(jī)廠已經(jīng)開始定點(diǎn)供應(yīng)商上艙泊一體。而國產(chǎn)主機(jī)廠更是加速了步伐，比如比亞迪為了實(shí)現(xiàn)艙駕一體的目標(biāo)，進(jìn)行了組織架構(gòu)的調(diào)整，將座艙和智駕部門進(jìn)行了合并，以解決內(nèi)部協(xié)作問題。

艙駕一體的光芒即將閃耀，而艙泊一體則被視為引領(lǐng)未來發(fā)展的前奏。艙駕一體將推動(dòng)主機(jī)廠內(nèi)部組織架構(gòu)的變革，座艙和智駕的合并將帶來新的領(lǐng)導(dǎo)層和業(yè)務(wù)模式；座艙Tier 1將有機(jī)會(huì)涉足智駕領(lǐng)域，而艙泊一體和艙駕一體的出現(xiàn)也將重塑汽車SOC芯片市場(chǎng)格局。

在滿足座艙功能的前提下，艙泊一體將泊車功能融合進(jìn)座艙，實(shí)現(xiàn)了智能化的降本。據(jù)業(yè)內(nèi)人士估算，如果算法能力強(qiáng)，傳感器能夠復(fù)用，艙泊一體可以節(jié)省數(shù)百甚至近千元的成本。主機(jī)廠普遍青睞兩類方案：一類是提升銷量的中高階智駕方案，另一類是降低成本的低階方案，如單SOC行泊一體以及艙泊一體。

然而，推廣艙泊一體方案并非易事。早在去年上半年，座艙Tier 1和智駕Tier 1就曾展示過艙泊一體方案，但遭遇主機(jī)廠冷淡反應(yīng)，主要原因是主機(jī)廠內(nèi)部的“部門墻”問題。座艙和智駕部門爭(zhēng)奪主導(dǎo)權(quán)，使得Tier 1在推廣方案時(shí)陷入困境。

然而，今年主機(jī)廠面臨的降本壓力加速了艙駕融合的落地速度。價(jià)格戰(zhàn)的爆發(fā)使得主機(jī)廠對(duì)降本的需求更為迫切，艙泊一體和艙駕一體成為解決方案的熱門選擇。同時(shí)，高通憑借其在座艙芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，也在積極布局智駕領(lǐng)域，推動(dòng)了智能芯片市場(chǎng)格局的變化。

艙駕一體的發(fā)展不僅將重塑座艙和智駕的邊界，還將帶來新的市場(chǎng)機(jī)遇。座艙Tier 1們紛紛覬覦智駕領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，通過與智駕Tier 1的合作或團(tuán)隊(duì)挖掘等方式，加速補(bǔ)齊智駕能力。對(duì)于智駕芯片企業(yè)而言，艙駕一體的興起將為其帶來巨大的商機(jī)。

在艙駕一體的發(fā)展中，高通作為領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商將扮演重要角色。其巧妙的策略和性價(jià)比優(yōu)勢(shì)將對(duì)市場(chǎng)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。然而，面對(duì)技術(shù)工程上的挑戰(zhàn)，高通是否會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展其軟件算法能力仍是一個(gè)未知數(shù)。

2024年艙泊一體和艙駕一體的發(fā)展將更加猛烈，這將是智能汽車行業(yè)邁向新高度的關(guān)鍵一年。