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高通英偉達透露2019車載芯片“主旋律”

來源:電動星球News 瀏覽次數(shù):1254 發(fā)布日期:2019-01-25

今年 CES 的開場秀高通和英偉達的 2019 都將以汽車芯片開路。展會發(fā)現(xiàn)了一些有趣的趨勢:新芯片,用的是老技術。

3 年前的技術,1 年后的市場?

高通在本屆 CES 上發(fā)布的汽車芯片方案,叫做第 3 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(Qualcomm Snapdragon AutomotiveCockpit Platforms)。

這不是一款自動駕駛處理芯片,而是一款類 MCU 方案,就是負責你車上那塊中控大屏所有娛樂工作的那塊芯片。第 3 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺,按照你錢包的厚度,分為入門級的 Performance、中端的 Premiere ,以及頂級平臺 Paramount。

先上結論:這可能是目前功能最強大的車內娛樂系統(tǒng)芯片方案,但對于 2019 年的消費電子領域來說,這套方案略顯老舊。

2019 年的芯片,沒有 AI 實在說不過去。高通驍龍 3 代座艙平臺內置了高通自研的 AI 引擎,最新的四代 Kryo CPU,六代 Adreno GPU,Hexagon DSP(數(shù)字信號處理器)還有二代 Spectra ISP(圖像傳感器)。這些芯片的用途概括起來很簡單:智能語音交互+3D 全景地圖+高清視頻/音頻信號解碼。

也就是說,雖然跟自動駕駛/高級輔助駕駛沒有什么關系,但是高通新一代數(shù)字座艙平臺能給予你駕駛過程中,除了自動駕駛以外所有的智能感受。

但它還是有點舊。

我們上面列出來的座艙平臺內置芯片,都是高通在 2017 年發(fā)布的產(chǎn)品。根據(jù)高通官方文檔,整個 3 代座艙平臺的基礎,甚至來源于 2016 年發(fā)布的高通驍龍 820A 平臺。而高通關于這套芯片方案預計最快的上市時間,是 2020 年。

為什么高通會在 2019 年的 CES 用 2016 年的平臺發(fā)布 2020 年商用的產(chǎn)品,我們稍后再說,再來看看另一位涉嫌穿越的芯片巨頭——英偉達。

在 CES 2019 的第一天,英偉達除了帶來全新一代消費級 GPU,還發(fā)布了一款針對 L2+(按照常見的說法,L2.5 也行)設計的高級輔助駕駛平臺——英偉達 Drive Autopilot(突然好想問問馬斯克對這個名字有什么看法)。

Drive Autopilot 是英偉達第一款為 L2+ 級別優(yōu)化的商用級別高級輔助駕駛平臺,首批客戶包括德國大陸集團以及 ZF 這樣的汽車產(chǎn)業(yè)鏈 Tier1 企業(yè),搭載 Drive Autopilot 的汽車將在2020年正式上市。

Drive Autopilot 的核心是一塊英偉達 Xavier 芯片,功耗為 30W,采用 16 納米工藝打造,深度學習性能為 30TFlops(30 萬億次/秒)。與特斯拉目前采用的,基于 2016 年英偉達 PX2 平臺打造的 Autopilot 硬件相比,深度學習性能略強(30T/24T),而功耗則銳減了 7/8(PX2 平臺標稱功耗 250W)。

之所以說英偉達也“穿越”了,是因為 Drive Autopilot 平臺的基礎—— Xavier 芯片,已經(jīng)是英偉達 2017 年的作品了。

不過我們覺得,高通和英偉達這波操作沒什么毛病,雖然芯片是老面孔,但是芯片廠商跟汽車產(chǎn)業(yè)鏈做生意的方式,從這屆CES前兩個月開始,已經(jīng)開始改變了。芯片廠商提供的不再只是芯片,而是一整套方案。

電動星球注:什么是芯片領域的一整套方案?單一的芯片,需要下游廠商基于芯片的規(guī)格負責主板的設計和調試,而全套的解決方案,則是芯片廠商根據(jù)下游的要求設計好主板的布局、接口的數(shù)目,甚至以模塊的形式封裝出貨,下游廠商只需負責連接計算模塊與車輛的各個傳感器即可。

原地踏步,是為了搶先一步

還是先說高通。

高通第一次正式進入汽車市場是在 2014 年,當時高通發(fā)布的芯片名字叫602A——基于消費端的驍龍 400 打造,搭載這款芯片的汽車——0 款(圖片里有輛奧迪,但是最終奧迪還是選擇了英偉達的 Tegra 芯片)。

可能是覺得這款芯片的性能太弱,2016 年,高通帶著當時剛剛發(fā)布的驍龍 820 汽車版重返戰(zhàn)場——驍龍 820A。然而整個 2016 跟 2017年,汽車界的態(tài)度依然是“這芯片好厲害啊,我們先研究一下”。

直到 2017 年初,高通在當年的 CES 上推出了第一代驍龍座艙平臺,將單一的芯片整合進整個解決方案之后,汽車界才真正開始在芯片上“趕時髦”——其實也不算時髦了,第一款搭載初代驍龍座艙平臺的車型,是全新一代雅閣。

根據(jù)高通在今年 CES 上的表述,2018 年高通一共接到了來自全球前 25 汽車廠商里面 18 個的訂單,訂單總額達到了 55 億美元,給個數(shù)字大家參考一下:高通 2017 財年營業(yè)總收入為 230 億美元。

相比起主打車內交互的高通,英偉達站在了風更大的風口上,也承受了更多的考驗。

英偉達第一款自動駕駛芯片叫做Drive CX/PX,是在 2015 年 CES 上發(fā)布的,與英偉達追求性能極致(或者說制造核彈)的企業(yè)文化非常吻合, Drive CX/PX 內置 GPU 的性能在當時來說相當強悍,不遜色于當時的高端消費級 GPU。

然而,汽車業(yè)界對英偉達的態(tài)度也很極致——就是不用。

雖然 2016 年奧迪與 ZF 合作的 ZFAS 高級輔助駕駛系統(tǒng)中出現(xiàn)了英偉達的身影,但奧迪只采用了英偉達自研的 CPU——Tegra K1,而不是 Drive 系列的自動駕駛芯片。

(仔細看,中間的芯片是 Mobileye EyeQ3)

直到 2016 年,馬斯克的特斯拉與 Mobileye 分手,英偉達的自動駕駛芯片才算真正落地?;?Drive PX/PX2 芯片打造的 Autopilot 硬件,成為了 2016 年至今特斯拉高級輔助駕駛功能的算力源泉。

然而 2017 年底,特斯拉決定自研自動駕駛芯片,不會再采用英偉達的新一代自動駕駛芯片,與英偉達的合作到今年也將會徹底結束,英偉達失去了當時唯一的合作伙伴。

怎么辦?當然是找新的下家??墒怯ミ_沒有想到,之所以當時只有特斯拉肯合作,就是因為車企里面,分為“特斯拉”和“其他”兩個群體——特斯拉無所不用其極,其他車廠萬變不離其宗。

想要進入傳統(tǒng)車企的朋友圈,英偉達需要適應新的游戲規(guī)則。

從 2017 年 CES 發(fā)布的 Drive Xavier 開始,英偉達開始強調一個標準——ASIL-D 。ASIL 是 ISO 26262 標準中的重要評價體系。AISL 分為四個等級,從低到高分別為 A、B、C、D。ASIL 等級越高,對系統(tǒng)的安全性要求越高,為實現(xiàn)安全付出的代價越高,意味著硬件的診斷覆蓋率越高,開發(fā)流程越嚴格,相應的開發(fā)成本增加、開發(fā)周期延長、技術要求嚴格。

2018 年 11 月,英偉達發(fā)布了全新命名的 Drive AGX 系列芯片,這是世界上首批通過 ISO 26262 標準的自動駕駛芯片。

電動星球注:在后臺回復“AGX”,可以看到我們當時對這款芯片以及英偉達自動駕駛布局的分析。

英偉達這樣做的效果非常顯著,從黃仁勛的朋友圈就可見一斑。

2017 年 1 月,奧迪宣布與英偉達合作研發(fā)L3級別車型,一年后,全新奧迪 A8 在歐洲地區(qū)開放 L3 級別輔助駕駛功能。

2018 年 6 月 27 日,大眾集團美國和 Aquantia Corp、英偉達、博世以及大陸四家主要供應商組成自動駕駛車輛網(wǎng)絡聯(lián)盟,致力于研究如何讓自動駕駛成為現(xiàn)實的高難度技術性問題。

2018 年 7 月 11 日,英偉達、博世、戴姆勒宣布將合作研發(fā)自動駕駛解決方案。

2018 年 11 月,英偉達 GTC 中國大會,黃仁勛宣布將為眾多國內汽車廠商提供技術支持,包括一汽、小鵬汽車、奇點汽車、SFMotors 等。

不到兩年的時間,英偉達已經(jīng)成功打入了傳統(tǒng)車企的朋友圈,更成為了中國造車新勢力的技術背書。靠的并不是最先進最新一代的芯片,而是最接近汽車供應鏈的玩法。

寫在最后

在芯片應用上,汽車產(chǎn)業(yè)無法追上消費電子的腳步,這是不爭的事實。

“車規(guī)級”三個字聽起來簡單,做起來難,從工作溫度到生產(chǎn)流程,消費級與車規(guī)級之間都有著極大的工藝差距。

另外,汽車產(chǎn)業(yè)鏈的特點也決定了,芯片廠商,不可以只做一個芯片制造商。要想成為 Tier1,就要擁有 Tier1 的集大成能力。

就今年的CES來說,高通和英偉達已經(jīng)擁有了 Tier1 的潛質,尤其是英偉達,一直占據(jù)著自動駕駛芯片的算力制高點。

不過,自動駕駛的上半場還沒走完,我們還會經(jīng)歷更多的CES,才能看到故事的結局。

最后說一個細節(jié):英偉達去年二季度的財報會議上,有記者問黃仁勛:“和特斯拉分手的感受如何?”黃仁勛笑著說:

“如果特斯拉以后發(fā)現(xiàn)還是需要我們的芯片,打個電話就行?!?


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