（一） 真3D——更準確 

TU 520為全球首家采用3D雙目立體視覺技術(shù)，直接利用產(chǎn)品紋理信息，采用視差原理得到高度信息，3D測量較傳統(tǒng)莫爾條紋光更準確。

（二） 線陣采集——效率高

采用高速線陣相機，采集寬度44mm，每秒鐘采集310mm數(shù)據(jù)。
產(chǎn)品規(guī)格為300*200mm產(chǎn)品，pad點數(shù)10000，采集和GPU并行運算時間合計檢測一片產(chǎn)品時間小于10秒。

 

（三）大理石平臺——穩(wěn)定、簡潔、易維護

運動機構(gòu)采用大理石平臺及直線電機模組，設(shè)備運動精度高、結(jié)構(gòu)簡潔、系統(tǒng)穩(wěn)定、易維護。

（四） 自動編程——上手快

檢測界面簡單易學，Gerber+CAD模式能夠在5分鐘之內(nèi)完成編程。

（五） 彩色圖像——更精準

市場上唯一使用彩色相機進行拍攝，真實彩色圖像再現(xiàn)產(chǎn)品實際效果，錫膏區(qū)域通過顏色分割，更精準，保證檢測低錫橋連無遺漏。

（六）彎板補償解決方案

真正3D絕對高度顯示PCB整板分布信息，自動補償基板板彎，提供最可靠檢測結(jié)果。

（七） SPC

實時SPC信息顯示，多樣化用戶統(tǒng)計功能，操作簡單，并支持不同格式的數(shù)據(jù)輸出。

（八）參數(shù)配置