產(chǎn)品特性：

  獨(dú)創(chuàng)使用DISP（動(dòng)態(tài)圖幅無(wú)縫拼接技術(shù)）

     刷新了業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)模式，首次實(shí)現(xiàn)了全板多幅圖像的動(dòng)態(tài)無(wú)縫拼接。

     使PCB整板圖像的實(shí)時(shí)顯示成為了現(xiàn)實(shí)，方便和簡(jiǎn)化了程序制作及缺陷警報(bào)確認(rèn)。

  首次運(yùn)用GPU并行運(yùn)算技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)CPU運(yùn)算模式

     填補(bǔ)了業(yè)內(nèi)空白，首次將GPU并行運(yùn)算應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，極大程度地縮短了圖像處理時(shí)間。

     使全板圖像模板匹配成為可能，因此，可用于輔助檢測(cè)PCB板任意位置上的多件和錫珠。

  超前應(yīng)用VISTA平臺(tái)及其內(nèi)核技術(shù)－DX10特性

     系統(tǒng)軟件成功實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)易、直觀的VISTA風(fēng)格界面和快捷的操作模式。

     得益于直觀、寬泛的系統(tǒng)軟件，程序制作方式得到了極大的簡(jiǎn)化，從此變得不再繁瑣和艱難。

  率先啟用超高分辨率圖像采集系統(tǒng)與高精度機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)之完美結(jié)合

     確保了對(duì)01005微型片式元件及0.3mm密引腳間距IC的精確和穩(wěn)定的檢測(cè)能力。

     充分保障了產(chǎn)品的檢測(cè)效率和重復(fù)精度。



檢查項(xiàng)目：

回流爐后 缺件、多件、錫球、偏移、側(cè)立、碑立、反貼、極反、錯(cuò)件、壞件、橋連、虛焊、錯(cuò)誤標(biāo)識(shí)、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲、XYθ偏移量數(shù)據(jù)輸出等
回流爐前 缺件、多件、偏移、側(cè)立、反貼、極反、錯(cuò)件、壞件、橋連、異物、錯(cuò)誤標(biāo)識(shí)、XYθ偏移量數(shù)據(jù)輸出等
錫膏印刷后 無(wú)錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等



規(guī)格參數(shù)：

產(chǎn)品型號(hào) HL-LT-M330D
適用PCB 適用制程 回焊爐后 回焊爐前 錫膏印刷后
基板尺寸 50x50 mm ~ 330x250 mm
基板厚度 0.3 mm ~ 4 mm
基板彎曲度 +/- 3 mm （標(biāo)配頂針，應(yīng)對(duì)彎曲。）
基板上下凈高 上方：≤40 mm; 下方：≤40 mm
視覺(jué)系統(tǒng) 攝像系統(tǒng) 彩色數(shù)字相機(jī)
照明系統(tǒng) LED 照明 （同軸＋多角度斜射照明）
分辨率 13、16、19 um
檢測(cè)方法 彩色運(yùn)算、顏色抽取、灰階運(yùn)算、圖像比對(duì)、整板匹配、字符判別等。
機(jī)械系統(tǒng) X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 交流伺服電機(jī)＋ 精密滾珠絲杠
X/Y分辨率 1 um
定位精度 8 um
移動(dòng)速度 830 mm/s (Max)
軌道調(diào)整 手動(dòng)
軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Windows VISTA
界面語(yǔ)言 中、英文可選界面
檢測(cè)結(jié)果輸出 基板ID、基板名稱(chēng)、元件名稱(chēng)、缺陷名稱(chēng)、缺陷圖片等。
選配部件 離線編程系統(tǒng)、SPC系統(tǒng)、條碼識(shí)別系統(tǒng)等。
電源規(guī)格 AC220V±10%, 50/60HZ, 1KW
環(huán)境溫度 10 to 40 ℃
環(huán)境濕度 10 to 85% RH （無(wú)凝霜）
產(chǎn)品重量 200 Kg
外形尺寸 (W)878mm x (D)1032mm x (H)736mm