產(chǎn)品特性：

  獨創(chuàng)使用DISP（動態(tài)圖幅無縫拼接技術(shù)）

     刷新了業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)模式，首次實現(xiàn)了全板多幅圖像的動態(tài)無縫拼接。

     使PCB整板圖像的實時顯示成為了現(xiàn)實，方便和簡化了程序制作及缺陷警報確認。

  首次運用GPU并行運算技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)CPU運算模式

     填補了業(yè)內(nèi)空白，首次將GPU并行運算應(yīng)用于機器視覺領(lǐng)域，極大程度地縮短了圖像處理時間。

     使全板圖像模板匹配成為可能，因此，可用于輔助檢測PCB板任意位置上的多件和錫珠。

  超前應(yīng)用VISTA平臺及其內(nèi)核技術(shù)－DX10特性

     系統(tǒng)軟件成功實現(xiàn)了簡易、直觀的VISTA風格界面和快捷的操作模式。

     得益于直觀、寬泛的系統(tǒng)軟件，程序制作方式得到了極大的簡化，從此變得不再繁瑣和艱難。

  率先啟用超高分辨率圖像采集系統(tǒng)與高精度機械傳動系統(tǒng)之完美結(jié)合

     確保了對01005微型片式元件及0.3mm密引腳間距IC的精確和穩(wěn)定的檢測能力。

     充分保障了產(chǎn)品的檢測效率和重復精度。